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12月12日，合肥矽力杰模擬芯片總部項目取得《分階段建筑工程施工許可證》，現(xiàn)場同步開工建設。

該項目位于高新區(qū)長寧大道與望江西路交口西北角，供地面積約10畝，建筑面積約5.2萬平方米，新建1棟科研辦公樓及其附屬配套設施，總投資額約5億元，主要進行高功率電源模塊產品研發(fā)，致力于促進合肥集成電路產業(yè)發(fā)展。

矽力杰股份有限公司（以下簡稱“矽力杰”）成立于2008年，2013年12月于臺灣上市，總部位于杭州，主要從事高功率密度、高效率電源管理等高性能模擬類芯片設計，是亞洲最大的獨立模擬芯片設計公司。矽力杰目標將打造全球領先的國際模擬IDM芯片龍頭，進入全球模擬芯片產業(yè)前三。

項目投產后，將致力于促進合肥集成電路產業(yè)發(fā)展，完善高新區(qū)半導體產業(yè)的上下游配套，有力助推一流產業(yè)創(chuàng)新集群建設。