關注 | 合肥矽力杰模擬芯片總部項目落戶合肥!
時間:2023-12-19 ?
12月12日,合肥矽力杰模擬芯片總部項目取得《分階段建筑工程施工許可證》,現(xiàn)場同步開工建設。
項目信息 圖源:合肥高新發(fā)布 該項目位于高新區(qū)長寧大道與望江西路交口西北角,供地面積約10畝,建筑面積約5.2萬平方米,新建1棟科研辦公樓及其附屬配套設施,總投資額約5億元,主要進行高功率電源模塊產品研發(fā),致力于促進合肥集成電路產業(yè)發(fā)展。 項目展望 矽力杰股份有限公司(以下簡稱“矽力杰”)成立于2008年,2013年12月于臺灣上市,總部位于杭州,主要從事高功率密度、高效率電源管理等高性能模擬類芯片設計,是亞洲最大的獨立模擬芯片設計公司。矽力杰目標將打造全球領先的國際模擬IDM芯片龍頭,進入全球模擬芯片產業(yè)前三。 項目投產后,將致力于促進合肥集成電路產業(yè)發(fā)展,完善高新區(qū)半導體產業(yè)的上下游配套,有力助推一流產業(yè)創(chuàng)新集群建設。
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